CMPマシン(半導体製造用研磨機）・シリコンウェハー用研磨機
に付着したスラリー用洗浄剤
HA-２はＣＭＰ装置周辺に飛散・固着したスラリーによる超微粒子皮膜を簡単に除去します

HA-２はお客様の次の様な問題を解決します

スラリーがＣＭＰ装置及びその周辺を汚染している。

洗浄作業時に発生するシリカ等微粒子の作業者への健康障害が問題になっている。

固着したスラリーの洗浄に多くのコスト（労力、時間）がかかっている。

洗浄作業時発生するシリカ粒子が２次汚染をおこしている。

HA-２の特徴
優れた洗浄性	スラリー固着物を簡単に除去します。
簡単な作業性	被洗体に塗布の後、専用パッド（クリーンパッドD）でこするだけで除去できます。
高い安全性	洗浄作業時発塵しません。ウェハー汚染に影響のあるナトリウム等のアルカリ金属を含みません。毒物、劇薬、危険物に該当しません。人体には家庭用洗剤レベルの優しさです。

詳しくはお問合せ下さい。

シリカ系スラリーの洗浄例１
HA-２の洗浄例（シリカ系スラリー）

2001.4.26 シリカスラリーの簡単除去に成功

白色部：シリカスラリーが
固形化して付着
通常は力ずくで剥ぎ取る

HA-２をたっぷり噴霧後30分放置
（途中表面が乾いたら再度噴霧）

専用パッド（クリーンパッドD）
で擦る。
力を入れなくても簡単に除去
（スラリーが厚く付着している
場合はパッドで擦る前に金ベラで
削ってください）